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微細実装用Ｐｂフリーマイクロソルダリングの最新動向−Part
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Ｐｂフリーマイクロソルダリングの基礎論（基礎と基本性能および表面処理）
---Ｐｂフリーソルダをどのように考えるか？---
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| 平成８年１１月１日(金) |
| 9:50−10:00 開会の挨拶 シンポジウム実行委員会委員長 仲田 周次（大阪大学 工学部） |
| 10:00−10:10 来賓挨拶 通商産業省 非鉄金属課 課長補佐 佐藤 克英 |
| 10:10−12:00 １）環境問題とＰｂフリーソルダの基礎 座長：藤本 公三（大阪大学 工学部） |
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10:10−10:50 環境規制の概要「エレクトロニクス産業における環境問題」
日本シイエムケイ（株）品質管理部 斉藤 真之助
10:50−11:25 Ｐｂフリーソルダ概論「Ｐｂフリーソルダの基礎論と使用上の留意点」
大阪大学 接合科学研究所 竹本 正
11:25−12:00 Ｐｂフリーソルダの基礎特性「各種Ｐｂフリーソルダの機械的性質と組織」
三井金属鉱業（株）総合研究所 二宮 隆二
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１２：００−１３：００ 昼 食 休 憩
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| 13:00-14:55 ２）Ｐｂフリーソルダの選択基準 座長：河野 英一（日本電気（株）） |
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13:00−13:30 「フローソルダリング用材料としての実用性検討」
ソニー（株） 生産技術センター 奥山 伊南
13:30−13:55 「Sn-Zn-Bi系,Sn-Ag-Bi系はんだペーストの実用化への課題」
（株）日立製作所 生産技術研究所 曽我 太佐男
13:55−14:30 「鉛フリーソルダペーストの濡れ性評価」
沖電気工業（株） 情報システム事業本部 尾形 繁行
14:30−14:55 「Ｓｎ−Ｂｉ共晶系はんだの接合特性」
（株）富士通研究所 材料技術研究所 山岸 康男
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１４：５５−１５：１５ コーヒーブレイク
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| 15:15-17:00 ３）Ｐｂフリーソルダ用表面処理 座 長：武井 利泰（沖電気工業（株）） |
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15:15−15:40 「Ｐｂフリー化した半導体デバイス」
松下電子工業（株） 半導体事業本部 横沢 眞覩
15:40−16:05 「Ｐｄめっきしたチップコンデンサのぬれ性と問題点」
（株）村田製作所 技術開発本部 鎌田 信雄
16:05−16:30 「Ｐｄめっき条件と各種特性」
メテック北村（株） 堀之内 正嘉
16:30−16:55 「Ｐｂフリーソルダめっき用Ｓｎ−Ａｇ合金めっきとその特性」
長野県精密工業試験場 化学部 新井 進
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| 16:55−17:00 閉会の挨拶 シンポジウム実行委員会 竹本 正（大阪大学 接合科学研究所） |
